1. Grau do material:W1.
2. Pureza de tungstênio:99,95%.
3. Densidade:não inferior a 19,1 g/cm3.
4. Tamanho:0,1 mm ~ 100 mm de espessura x 50-600 mm de largura x 50-1000 mm de comprimento.
5. Superfície:Preto, quimicamente limpo ou usinado/triturado.
6. Recurso de folhas de tungstênio:Alto ponto de fusão, alta densidade, resistência à oxidação de alta temperatura, longa vida útil, resistência à corrosão, alta qualidade, trabalhabilidade.
7. Aplicações de placa de tungstênio puro/folha de tungstênio:Placa de tungstênio usada principalmente na fabricação de fonte de luz elétrica e peças elétricas de vácuo, barcos, escudo térmico e corpos de calor em forno de alta temperatura, equipamento de diagnóstico e tratamento médico; como meio de elemento de aquecimento de alta temperatura e peças de estrutura de alta temperatura;para produzir espiral de tungstênio para evaporação a vácuo e fazer alvo de pulverização de tungstênio.
Espessura | Largura | Comprimento |
0,05-0,15 | 100 | 200 |
0,15-0,20 | 205 | 1000 |
0,20-0,25 | 300 | 1000 |
0,25-0,30 | 330 | 1000 |
0,30-0,50 | 350 | 800 |
0,50-0,80 | 300 | 600 |
0,80-1,0 | 300 | 500 |
1,0-1,50 | 400 | 650 |
1,50-3,0 | 300 | 600 |
>3,0 | 300 | L |
Há uma demanda crescente de material de tungstênio das indústrias eletrônica, nuclear e aeroespacial por materiais que mantenham a confiabilidade sob condições de temperatura cada vez maiores.Como suas propriedades atendem a esses requisitos, o tungstênio também está enfrentando uma demanda crescente.
As características que suportam a demanda por tungstênio em muitas aplicações eletrônicas são:
● Resistência e rigidez em altas temperaturas.
● Boa condutividade térmica.
● Baixa expansão térmica.
● Baixa emissividade.
Espessura | Largura | Comprimento |
3,0-4,0 | 250 | 400 |
4,0-6,0 | 300 | 600 |
6,0-8,0 | 300 | 800 |
8,0-10,0 | 300 | 750 |
10,0-14,0 | 200 | 650 |
>14,0 | 200 | 500 |
Peças de Forno, Placas Base Semicondutoras, Componentes para Tubos de Elétrons, Cátodos de Emissão para Evaporação de Feixes de Elétrons, Cátodos e Ânodos para Implantação de Íons, Tubos/Barcos para Sinterização de Capacitores, Alvos para Diagnósticos de Raios-X, Cadinhos, Elementos de Aquecimento, Radiação de Raios-X Blindagem, Alvos Sputtering, Eletrodos.