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Material de Embalagem Eletrônica
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Dissipador de calor WCu de cobre de tungstênio
O material de cobre de tungstênio pode formar uma boa combinação de expansão térmica com materiais cerâmicos, materiais semicondutores, materiais metálicos, etc.
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Dissipador de calor CMC CuMoCu
O dissipador de calor Cu/Mo/Cu(CMC), também conhecido como liga CMC, é um material composto de painel plano e estruturado em sanduíche.Ele usa molibdênio puro como material de núcleo e é coberto com cobre puro ou cobre reforçado por dispersão em ambos os lados.
