Material CPC (material composto de cobre/molibdênio cobre/cobre) —— o material preferido para base de embalagem de tubo de cerâmica
Cu Mo Cu/Material Composto de Cobre (CPC) é o material preferido para base de embalagem de tubo cerâmico, com alta condutividade térmica, estabilidade dimensional, resistência mecânica, estabilidade química e desempenho de isolamento. Seu coeficiente de expansão térmica e condutividade térmica programáveis tornam-no um material de embalagem ideal para dispositivos de alta potência de RF, micro-ondas e semicondutores.
Semelhante ao cobre/molibdênio/cobre (CMC), o cobre/molibdênio-cobre/cobre também é uma estrutura em sanduíche. É composto por duas subcamadas de cobre (Cu) envolvidas por uma camada central de liga de cobre molibdênio (MoCu). Possui diferentes coeficientes de expansão térmica na região X e na região Y. Comparado com cobre de tungstênio, cobre molibdênio e materiais de cobre/molibdênio/cobre, cobre-molibdênio-cobre-cobre (Cu/MoCu/Cu) tem maior condutividade térmica e preço relativamente vantajoso.
Material CPC (material composto de cobre/molibdênio cobre/cobre) - o material preferido para base de embalagem de tubo cerâmico
O material CPC é um material composto de cobre/molibdênio cobre/cobre metálico com as seguintes características de desempenho:
1. Maior condutividade térmica que CMC
2. Pode ser perfurado em peças para reduzir custos
3. Ligação de interface firme, pode suportar 850℃impacto de alta temperatura repetidamente
4. Coeficiente de expansão térmica projetável, combinando materiais como semicondutores e cerâmica
5. Não magnético
Ao selecionar materiais de embalagem para bases de embalagens de tubos cerâmicos, os seguintes fatores geralmente precisam ser considerados:
Condutividade térmica: A base do pacote de tubo cerâmico precisa ter boa condutividade térmica para dissipar efetivamente o calor e proteger o dispositivo embalado contra danos por superaquecimento. Portanto, é importante escolher materiais CPC com maior condutividade térmica.
Estabilidade dimensional: O material base da embalagem precisa ter boa estabilidade dimensional para garantir que o dispositivo embalado possa manter um tamanho estável sob diferentes temperaturas e ambientes e evitar falhas da embalagem devido à expansão ou contração do material.
Resistência Mecânica: Os materiais CPC precisam ter resistência mecânica suficiente para suportar tensões e impactos externos durante a montagem e proteger os dispositivos embalados contra danos.
Estabilidade Química: Selecione materiais com boa estabilidade química, que possam manter um desempenho estável sob diversas condições ambientais e não sejam corroídos por substâncias químicas.
Propriedades de isolamento: Os materiais CPC precisam ter boas propriedades de isolamento para proteger dispositivos eletrônicos embalados contra falhas elétricas e quebras.
Materiais de embalagem eletrônica de alta condutividade térmica CPC
Os materiais de embalagem CPC podem ser divididos em CPC141, CPC111 e CPC232 de acordo com suas características de material. Os números atrás deles significam principalmente a proporção do conteúdo material da estrutura em sanduíche.
Horário da postagem: 17 de janeiro de 2025