Camadas de baixa expansão e caminhos térmicos para dissipadores de calor, estruturas de chumbo, placas de circuito impresso (PCBs) multicamadas, etc.
Material de dissipador de calor em aeronaves, material de dissipador de calor em radar.
1. O composto CMC adota um novo processo, cobre-molibdênio-cobre multicamadas, a ligação entre o cobre e o molibdênio é firme, não há lacuna e não haverá oxidação da interface durante a laminação a quente e o aquecimento subsequentes, de modo que a força de ligação entre molibdênio e cobre são excelentes, para que o material acabado tenha o menor coeficiente de expansão térmica e a melhor condutividade térmica;
2. A proporção molibdênio-cobre do CMC é muito boa e o desvio de cada camada é controlado dentro de 10%; O material SCMC é um material compósito multicamadas. A composição estrutural do material de cima para baixo é: folha de cobre - folha de molibdênio - folha de cobre - folha de molibdênio... folha de cobre, pode ser composta por 5 camadas, 7 camadas ou até mais camadas. Comparado com o CMC, o SCMC terá o menor coeficiente de expansão térmica e a maior condutividade térmica.
Nota | Densidade g/cm3 | Coeficiente de térmicaExpansão ×10-6 (20℃) | Condutividade térmica W/(M·K) |
CMC111 | 9h32 | 8.8 | 305(XY)/250(Z) |
CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260(XY)/210(Z) |
CMC131 | 9,66 | 6.8 | 244(XY)/190(Z) |
CMC141 | 9,75 | 6 | 220(XY)/180(Z) |
CMC13/74/13 | 9,88 | 5.6 | 200(XY)/170(Z) |
Material | % em pesoConteúdo de molibdênio | g/cm3Densidade | Condutividade térmica a 25℃ | Coeficiente de térmicaExpansão a 25℃ |
S-CMC | 5 | 9,0 | 362 | 14,8 |
10 | 9,0 | 335 | 11.8 | |
13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
20 | 9.2 | 291 | 7.4 |