Dissipador de calor CMC CuMoCu
Aplicação do material CMC CuMoCu
Camadas de baixa expansão e caminhos térmicos para dissipadores de calor, quadros de chumbo, placas de circuito impresso (PCBs) multicamadas, etc.
Material do dissipador de calor em aeronaves, material do dissipador de calor no radar.
Vantagens do dissipador de calor CMC
1. O composto CMC adota um novo processo, cobre-molibdênio-cobre multicamadas, a ligação entre cobre e molibdênio é apertada, não há lacuna e não haverá oxidação de interface durante a laminação a quente e aquecimento subsequentes, de modo que a força de ligação entre molibdênio e cobre são excelentes, para que o material acabado tenha o menor coeficiente de expansão térmica e a melhor condutividade térmica;
2. A proporção de molibdênio-cobre de CMC é muito boa, e o desvio de cada camada é controlado dentro de 10%;O material SCMC é um material composto de várias camadas.A composição estrutural do material de cima para baixo é: folha de cobre - folha de molibdênio - folha de cobre - folha de molibdênio... folha de cobre, pode ser composta por 5 camadas, 7 camadas ou até mais camadas.Comparado com o CMC, o SCMC terá o menor coeficiente de expansão térmica e a maior condutividade térmica.
Grau de Materiais CMC Cu-Mo-Cu
| Avaliar | Densidade g/cm3 | Coeficiente de térmicaExpansão ×10-6 (20℃) | Condutividade térmica W/(M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305（XY）/250（Z） |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260（XY）/210（Z） |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244（XY）/190（Z） |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220（XY）/180（Z） |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5.6 | 200（XY）/170（Z） |
| Material | % em pesoConteúdo de molibdênio | g/cm3Densidade | Condutividade térmica a 25℃ | Coeficiente de térmicaExpansão a 25℃ |
| S-CMC | 5 | 9,0 | 362 | 14,8 |
| 10 | 9,0 | 335 | 11,8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10,9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |